Spajkalna peč z dušikom

Ta napredna peč za spajkanje z dušikovim reflowom je zasnovana tako, da izpolnjuje zahteve sodobne proizvodnje SMT z visoko-gostoto in-brez svinca.
Z integracijo natančnega termičnega nadzora, učinkovitega upravljanja dušika, inteligentne obnovitve toka in stabilnega transportnega sistema stroj zagotavlja dosledno kakovost spajkanja, visoko prepustnost in dolgoročno-stabilnost postopka.

Sistem, zasnovan tako za visoko-mešano kot veliko-serijsko proizvodnjo, zagotavlja zanesljivo delovanje na kompleksnih sklopih tiskanih vezij, vključno s-komponentami s finim korakom, BGA, CSP in ploščami z visoko toplotno maso.
Zaradi njegove modularne zasnove, nizkih obratovalnih stroškov in inteligentne krmilne arhitekture je idealna rešitev za proizvajalce, ki se osredotočajo na kakovost, učinkovitost in zanesljivost.

Natančen nadzor dušika v celotnem procesu

Naš napredni dušikov sistem zagotavlja neodvisen nadzor-kisika z zaprto zanko za vsako temperaturno cono, kar zagotavlja stabilne nizke{1}}pogoje kisika skozi celoten proces ponovnega polnjenja.

 

Koncentracijo kisika je mogoče natančno nadzorovati v območju 50–200 ppm

Neodvisen nadzor za vsako grelno cono zagotavlja dosledne in ponovljive rezultate spajkanja

 

Optimizirana poraba dušika zmanjša obratovalne stroške, hkrati pa ohranja stabilnost procesa

Zakaj je nadzor nizke-kisika pomemben

Vzdrževanje okolja z nizko-kisikom je ključnega pomena za sodobno proizvodnjo SMT, zlasti za spajkanje-brez svinca, komponente s finim{2}}naklonom in miniaturizirane sklope.

• Preprečuje sekundarno oksidacijo spajkalnih spojev, izboljša omočenje in zanesljivost spoja
• Razširi okno postopka spajkanja-brez svinca, kar poenostavi nastavitev in nastavitev postopka
• Zmanjša površinsko napetost spajkanja v atmosferi dušika, kar omogoča nižje najvišje temperature in krajši čas ponovnega tečenja

Inteligentni sistem za obnovitev toka

Za dodatno izboljšanje stabilnosti in čistosti procesa sistem vključuje inteligentno rešitev za obnovitev toka.

 

Načrt postopnega obnavljanja toka

Z izkoriščanjem fizikalnih značilnosti izhlapevanja toka se hlapne organske spojine zajemajo in obnavljajo po stopnjah, kar zmanjšuje onesnaženje v pečici

Spodnja zasnova rekuperacije izpušnih plinov

Posebej zasnovana struktura za rekuperacijo spodnjega izpušnega toka preprečuje kopičenje toka na izpušnih odprtinah, kar odpravlja težave s kapljanjem toka med proizvodnjo.

Visok{0}}učinkoviti modul za predgretje

Zasnovan za zagotavljanje stabilnega in enakomernega ogrevanja, tudi pri obdelavi plošč z velikimi razlikami v velikosti komponent.

• Ohranja visoko toplotno učinkovitost pri nizkem konvekcijskem pretoku zraka
• Minimizira temperaturno senčenje na sestavih PCB z mešano{0}}tehnologijo
• Zagotavlja gladek in zanesljiv prenos toplote od predgretja do reflowa

Visoka zmogljivost, nizka poraba energije

Sistem je zasnovan za visoko produktivnost brez žrtvovanja energetske učinkovitosti.

• Hitrost izdelave do 160 cm/min
• Optimiziran sistem upravljanja toplote zmanjša skupno porabo energije
• Idealno za hitre-hitro-natančne montažne linije tiskanih vezij

Odlična natančnost nadzora temperature

Natančen nadzor temperature je ključnega pomena za dosledno kakovost spajkanja.

• Temperaturno odstopanje med nastavljeno in dejansko vrednostjo znotraj ±1,0 stopinje
• Temperaturno nihanje med-brez obremenitve in polno-obremenitvijo znotraj 1,5 stopinje
• Temperaturna razlika med sosednjimi conami znotraj 100 stopinj, podprta s hitrim odzivom na ogrevanje in hlajenje

Zmogljivost hitre toplotne obnovitve

Napreden sistem krmiljenja PID v kombinaciji s strukturo peči z-veliko toplotno zmogljivostjo zagotavlja hitro toplotno kompenzacijo, tudi pri spreminjajočih se pogojih obremenitve.

• Hitra povrnitev temperature med neprekinjeno proizvodnjo
• Stabilna toplotna zmogljivost pri polni-obremenitvi in-brez obremenitve
• Nihanje temperature peči znotraj ±1,5 stopinje

Več{0}}območna dvostranska-zasnova hlajenja
Napredni hladilni modul zagotavlja hitro, nadzorovano in enakomerno hlajenje po reflowu.

• Več{0}}conska, dvo-stranska hladilna struktura
• Zasnovan za sklope PCB z visoko toplotno maso
• Zagotavlja nizko in stabilno izhodno temperaturo izdelka

Vrhunsko hlajenje v primerjavi s tradicionalnimi oblikami

V primerjavi z običajnim eno-stranskim hlajenjem ta sistem dosega znatno hitrejše stopnje hlajenja:

• Hitrejši padec temperature z 200 stopinj na 150 stopinj
• Krajši čas hlajenja od 200 stopinj do 100 stopinj
• Izboljšana skladnost profila po celotnem tiskanem vezju

Serija KTS

Serija KTD

Serija KTS-L

Podatki o izdelku so samo za referenco. Za potrditev najnovejših informacij nas kontaktirajte.

 Več kot le dobava opreme - celovite rešitve linije SMT
Prava projektna izkušnja z nameščenimi in delujočimi linijami SMT
Močna inženirska podpora za avtomatizacijo in integracijo
Zmanjšano tveganje integracije in hitrejši zagon-linije
Namenska tehnična podpora v celotnem življenjskem ciklu projekta

Specializirani smo za celovite rešitve linij SMT in integracijo avtomatizacije, zagotavljamo zanesljivo opremo in preizkušene proizvodne linije, podprte z resničnimi projektnimi izkušnjami.

Priljubljena oznake: dušikova spajkalna peč, Kitajska dušikova spajkalna peč proizvajalci, dobavitelji, tovarna