Izdelki
Pečica Heller Reflow MK7

Pečica Heller Reflow MK7

Najnovejša platforma za reflow Heller Reflow Oven MK7 postavlja novo merilo v sodobni tehnologiji spajkanja SMT.
Sistem, zasnovan z naslednjo-generacijo nizko{1}}profilnega grelnega modula, zagotavlja izjemno toplotno enakomernost z občutno nižjo Delta-T v kompleksnih sklopih tiskanega vezja – ob dramatičnem zmanjšanju skupne porabe energije.

Predstavitev stroja

 

Najnovejša platforma za reflow Heller Reflow Oven MK7 postavlja novo merilo v sodobni tehnologiji spajkanja SMT.
Sistem, zasnovan z naslednjo-generacijo nizko{1}}profilnega grelnega modula, zagotavlja izjemno toplotno enakomernost z občutno nižjo Delta-T v zapletenih sklopih tiskanih vezij-, hkrati pa dramatično zmanjšuje skupno porabo energije.

Preoblikovana arhitektura upravljanja toka povečuje učinkovitost zbiranja, zmanjšuje zahteve po vzdrževanju in ohranja procesno komoro izjemno čisto za dolgoročno -stabilnost proizvodnje.
Napredni hladilni modul dosega-vodilne stopnje hlajenja v panogi in ultra-nizke izhodne temperature PCB, kar zagotavlja odlično toplotno ločitev med conami in vrhunsko kontrolo procesa za aplikacije brez-svinca in aplikacije z visoko-gostoto.

 

Opis izdelkov

 

Napreden ogrevalni sistem za vrhunsko enakomernost temperature

 

Naš nadgrajen nizko{0}}profilni ogrevalni modul v kombinaciji z visoko{1}}učinkovito zasnovo rotorja zagotavlja izjemno toplotno zmogljivost po celotnem tiskanem vezju.
Preoblikovana arhitektura pretoka zraka zagotavlja bolj gladko in bolj koncentrirano porazdelitev zraka, kar ima za posledicobistveno nižji Delta-Tin izjemno enakomernost temperature-tudi na zapletenih sestavih-visoke gostote.

Ta naslednja-generacija ogrevalnega sistema izboljšuje stabilnost postopka, izboljša kakovost spajkanja in podpira dosledne rezultate pri različnih proizvodnih zahtevah.

Heller Reflow Soldering Oven

 

Naslednja-generacija hladilnega sistema za visoko-zmogljivo ponovno spajkanje

 

Naša napredna hladilna platforma ponuja več konfiguracij modulov, zasnovanih tako, da izpolnjujejo širok nabor proizvodnih zahtev-vključno s strogimi zahtevami sodobnih profilov za spajkanje brez{1}}svinca.
Vsaka možnost hlajenja je optimizirana za zagotavljanje natančnega toplotnega nadzora, hitrega odvzema toplote in izjemne doslednosti postopka.

Za visoko{0}}masne sklope PCB ali aplikacije, ki zahtevajo izjemno hitro hlajenje, izboljšansuper{0}}hladilni sistemje na voljo. Ta modul visoke-zmogljivosti dosega prekomerne stopnje hlajenja6 stopinj na sekundo, medtem ko vzdržuje izhodne temperature PCB pod50 stopinj, ki zagotavlja stabilno nadaljnjo uporabo in vrhunsko zanesljivost spajkalnega spoja.

heller oven

 

Stabilni toplotni profili in nizka delta-T z optimizirano energetsko učinkovitostjo

 

Platforma MK7 zagotavlja izjemno toplotno konsistentnost s svojo izboljšano arhitekturo ogrevanja in naprednim sistemom dinamičnega nadzora. Te izboljšave zagotavljajo natančno porazdelitev temperature in izjemno nizko Delta-T po celotni površini PCB.

Energetska učinkovitost je znatno izboljšana z nadgrajenim tesnjenjem, ojačano izolacijo in optimiziranim upravljanjem pretoka zraka.
Poleg tega integriranaSistem upravljanja z energijointeligentno prilagodi porabo energije v obdobjih zmanjšane proizvodne obremenitve, kar omogoča nadaljnje zmanjšanje operativne porabe energije brez ogrožanja učinkovitosti.

surface mount reflow oven

 

Optimiziran dizajn za zmanjšan čas preventivnega vzdrževanja

 

Najnovejša platforma MK7 združuje preoblikovan toplotni izmenjevalnik, povezan s-sistemom za upravljanje toka ohlajene vode, kar zagotavlja izjemno učinkovitost ločevanja toka, medtem ko rutinsko vzdrževanje ostaja preprosto in hitro.
Nadgrajena arhitektura vodne-zaboja izboljša učinkovitost filtracije, preprečuje kopičenje v procesni komori in zagotavlja dolgoročno-stabilnost proizvodnje.

S svojo znatno povečano zmogljivostjo sistem za zbiranje fluksa podaljšuje vzdrževalne intervale, ki daleč presegajo tradicionalne zasnove,-kar operaterjem omogoča manj pogosto izvajanje preventivnega vzdrževanja in dramatično skrajšani čas izpadov.

heller reflow

 

Energijsko-učinkovita zasnova za nižji ogljični odtis

 

Naše rešitve za reflow so zasnovane tako, da so v središču energetska učinkovitost in okoljska odgovornost.
Z vključevanjem naprednega upravljanja toplote, optimiziranih struktur zračnega toka in inteligentne-tehnologije za varčevanje z energijo sistem bistveno zmanjša skupno porabo energije in prispeva k nižjemu ogljičnemu odtisu.

Na podlagi dolgoročne-zavezanosti zelenemu, trajnostnemu razvoju v svoje izdelke nenehno vključujemo načela okoljsko ozaveščenega oblikovanja.
Ob izpolnjevanju strogih tehničnih zahtev glede sodobne proizvodnje elektronike naša oprema pomaga tovarnam približati globalne cilje za-zmanjšanje-ogljika in doseganje-najvišje vrednosti ogljika.

reflow oven heller

 

Pametni sistem, zasnovan za inteligentno proizvodnjo

 

Digitalna preobrazba še naprej preoblikuje vse vidike sodobne industrije-in proizvodnja elektronike ni izjema. Da bi ostale konkurenčne, se morajo tovarne razvijati v smeri pametnega, povezanega in podatkovno{2}}temeljenega proizvodnega okolja.

Naša inteligentna sistemska arhitektura je zasnovana tako, da podpira ta prehod. Z omogočanjem-nadzora v realnem času, zbiranja podatkov in napredne analitike v proizvodnji, procesu in opremi lahko proizvajalci dosežejo-dolgoletne ciljehitrejša dostava, nižji operativni stroški in višja kakovost izdelkovz večjo učinkovitostjo kot kdajkoli prej.

S popolno združljivostjo za industrijo 4.0 se naša programska orodja brezhibno integrirajo v pametne tovarniške ekosisteme, kar uporabnikom omogoča izboljšano vidljivost, napovedne zmogljivosti in optimizirano{1}}odločanje za resnično inteligentno proizvodnjo.

smd reflow

 

Nastavljivi dizajni, prilagojeni vašim potrebam aplikacije

 

Današnji proizvajalci elektronike zahtevajo visoko produktivnost in stabilno delovanje, medtem ko morajo dobavitelji opreme zagotoviti večjo zmogljivost brez žrtvovanja stroškovne učinkovitosti. Za podporo rasti in konkurenčnosti proizvodne linije potrebujejo prilagodljive sisteme, ki se zlahka prilagodijo različnim izdelkom in procesom v obehSMTinPolprevodnikaplikacije.

Platforma MK7 je zasnovana z visoko nastavljivo arhitekturo, ki se prilagaja širokemu naboru tipov plošč, velikosti paketov in proizvodnih zahtev. Ta vsestranskost vam omogoča, da se razširite na nove trge, uvedete nove linije izdelkov in se hitro odzovete na spreminjajoče se zahteve strank-, kar daje vašemu podjetju jasno konkurenčno prednost.

heller reflow oven

 

Tehnične specifikacije

 

Model

1505MK7

1707MK7

1809MK7

1810MK7

1826MK7

1913MK7

1936MK7

2043MK7 (3C)

2043MK7 (4C)

Dolžina (mm) (zrak/N2)

2200 / 2500

3600

4650

4650

4650

5900

5900

6774

7224

Širina (mm)

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

1520

Višina (mm)

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

1440

Teža (kg)

1510

1550

2060

2060

2060

2520

2420

3765

3765

Vhodi moči

208/240/380/400/415/440/480 VAC

208/240/380/400/415/440/480 VAC

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

Največji tok porabe

100 amperov

130 A pri 208/240 V

100 A pri 380–480 V

100 amperov

100 amperov

100 amperov

100 amperov

100 amperov

100 amperov

Stalna moč (kW)

6

8 / 7

12 / 7.5

16 / 7.5

16 / 8

14 / 9

15 / 9

15 / 13

20 / 13

Napajalni tlak N2 (bar)

5

5

5

5

5

5

5

5

5

N2 Delovni tlak (bar)

6

6

6

6

6

6

6

6

6

Tipična poraba N2

500–700 SCFH

500–700 SCFH

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

Ogrevalne cone

5

7

9

10

8

13

10

13

13

Dolžina ogrevanja (mm) (zrak/N2)

1340 / 1300

1920

2580

2830

2710

3570

3600

4390

4490

Hladilne cone

1

1

2

2

2

3

3

3

4

Hladilna dolžina (mm) (zrak/N2)

430 / 410

620

1000

750

870

1260

1230

1310

1660

Največja temperatura (stopinja)

350

350

350

350

350

350

350

350

350

Natančnost regulatorja temperature (stopinja)

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

Čas spremembe profila (min)

5

15

15

15

15

15

15

15

15

Podpora PCB – enopasovni/mrežasti pas

50–560 mm (Možnost: 50–610 mm)

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

Dual Lane (način z enim pasom)

50–400 mm (Možnost: 50–450 mm)

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

Dual Lane (Dual Lane Mode)

50–225 mm (Možnost: 50–250 mm)

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

Dual Lane Rails

FMMM, FMMF, FMFM

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB smer

Od leve proti desni, od desne proti levi

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

PCB zgornji / spodnji odmik

Mrežasti pas: +58 mm

Verižica: +29 / +29 mm & +35 / +35 mm

Enako za vse

 

 

 

 

 

 

Transportna višina (mm)

Mrežasti pas: 930 ±60

Veriga: 960 ±60 (Možnost 900 ±60)

enako

 

 

 

 

 

 

Hitrost tekočega traku (mm/min)

250–1880

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

enako

Dolžina podpornih zatičev PCB

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

4,75 mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Samodejni sistem mazanja

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Prilagoditev širine moči

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Programska oprema za profiliranje KIC

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

Standardno

 

Podatki o izdelku so samo za referenco. Za potrditev najnovejših informacij nas kontaktirajte.

 

4

 

Zakaj sodelovati z nami

 

✓ Več kot le dobava opreme - popolne rešitve linije SMT
✓ Prava projektna izkušnja z nameščenimi in delujočimi linijami SMT
✓ Močna inženirska podpora za avtomatizacijo in integracijo
✓ Zmanjšano tveganje integracije in hitrejši zagon-linije
✓ Namenska tehnična podpora v celotnem življenjskem ciklu projekta

 

O nas


Specializirani smo za celovite rešitve linij SMT in integracijo avtomatizacije, zagotavljamo zanesljivo opremo in preizkušene proizvodne linije, podprte z resničnimi projektnimi izkušnjami.

 

Reflow pečica – pogosta vprašanja

 

V: 1. Za kaj se v proizvodnji SMT uporablja reflow peč?

O: Reflow peč se uporablja v proizvodnih linijah SMT za spajkanje elektronskih komponent na PCB plošče. Ko je spajkalna pasta natisnjena in so komponente nameščene, gre tiskano vezje skozi peč za reflow, kjer nadzorovano segrevanje stopi spajkalno pasto in ustvari zanesljive spajkalne spoje.

V: 2. Kako deluje reflow pečica?

O: Peč za reflow deluje tako, da sklope PCB segreva skozi več temperaturnih območij, vključno z območji predgretja, namakanja, reflowa in hlajenja. Vsako območje je natančno nadzorovano, da se zagotovi stabilna kakovost spajkanja in zmanjša toplotna obremenitev komponent.

V: 3. Koliko grelnih območij ima reflow pečica?

O: Večina pečic za reflow SMT je na voljo s 6 do 12 ogrevalnimi conami, odvisno od proizvodnih zahtev. Več ogrevalnih območij zagotavlja boljši nadzor temperature in izboljšano kakovost spajkanja, zlasti za kompleksne sklope PCB ali sestave PCB z visoko-gostoto.

V: 4. Katere vrste reflow peči so na voljo?

O: Običajne vrste peči za ponovno pretapljanje vključujejo pečice za pretapljanje z vročim zrakom, dušikove pečice za pretapljanje in pečice za pretapljanje brez{0}}svinca. Izbira je odvisna od kompleksnosti PCB, vrste spajkalne paste in zahtev glede kakovosti proizvodnje.

V: 5. Kakšna je razlika med pečmi za ponovno pretakanje zraka in dušika?

O: Dušikova peč za reflow zmanjša raven kisika med spajkanjem, kar ima za posledico izboljšano omočenje spajke, manj napak in boljši videz spajkalnega spoja. Peči za ponovno pretakanje vročega zraka so stroškovno-učinkovitejše in primerne za večino standardnih aplikacij SMT.

V: 6. Ali je peč za reflow primerna za spajkanje brez-svinca?

O: Da. Sodobne pečice za reflow SMT so zasnovane za spajkanje brez-svinca, ponujajo natančen nadzor temperature in stabilno toplotno zmogljivost za izpolnjevanje zahtev postopka brez{2}}svinca.

V: 7. Kako nastavite temperaturni profil za pečico za reflow?

O: Temperaturni profil je nastavljen na podlagi specifikacij spajkalne paste, materiala PCB in tipov komponent. Pravilno profiliranje pomaga zagotoviti dosledno kakovost spajkanja in zmanjša napake, kot so nagrobniki ali hladni spoji.

V: 8. Ali je mogoče pečico za reflow vključiti v celotno linijo SMT?

O: Da. Peč za reflow je mogoče v celoti integrirati v celotno proizvodno linijo SMT, ki brezhibno deluje s tiskalniki spajkalne paste, stroji za pobiranje in polaganje, AOI in opremo za ravnanje s ploščami.

V: 9. Kakšno vzdrževanje je potrebno za reflow pečico?

O: Redno vzdrževanje vključuje čiščenje ostankov talila, preverjanje ventilatorjev in grelnikov, pregledovanje transportnih sistemov in preverjanje točnosti temperature, da se zagotovi stabilno dolgoročno-delovanje.

V: 10. Kako izberem pravo peč za reflow za svojo linijo SMT?

O: Izbira prave pečice za reflow je odvisna od velikosti PCB, obsega proizvodnje, postopka spajkanja in konfiguracije linije. Sodelovanje z izkušenim ponudnikom linijskih rešitev SMT pomaga zagotoviti optimalno delovanje in gladko integracijo linij.

Priljubljena oznake: heller reflow oven mk7, Kitajska heller reflow oven mk7 proizvajalci, dobavitelji, tovarna

Pošlji povpraševanje